- 2 402 202 книги
- Поиск
Advanced MEMS Packaging (Electronic Engineering)
Автор: John Lau, Автор: Cheng Lee, Автор: C. Premachandran, Автор: Yu AibinКатегория: Техника
Размер книги: 13.97 Mb
Husserls Logical Investigations in the New Century: Western and Chinese Perspectives (Contributions To Phenomenology, 55)
Автор: Kwok-Ying Lau, Автор: John J. DrummondКатегория: Математика, Математическая логика
Размер книги: 1.23 Mb
Electronics Manufacturing with Lead-Free Halogen-Free and Conductive-Adhesive
Автор: John Lau, Автор: C.P. Wong, Автор: Ning-Cheng Lee, Автор: Ricky LeeКатегория: Electronical-Computer-Mechanical
Размер книги: 24.19 Mb
Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
Автор: John H. Lau, Автор: S.W. Ricky Lee
Размер книги: 11.50 Mb
Ultra-high frequency linear fiber optic systems
Автор: Kam Y. Lau, Автор: John Park, Автор: Olav Solgaard
Размер книги: 6.38 Mb
Ultra-high Frequency Linear Fiber Optic Systems
Автор: Kam Y. Lau, Автор: John Park, Автор: Olav Solgaard
Размер книги: 5.15 Mb
Husserls Logical Investigations in the New Century: Western and Chinese Perspectives (Contributions To Phenomenology)
Автор: Kwok-Ying Lau, Автор: John J. Drummond
Размер книги: 2.37 Mb
Computational Logic - CL 2000: First International Conference London, UK, July 24-28, 2000 Proceedings
Автор: John Lloyd, Автор: Veronica Dahl, Автор: Ulrich Furbach, Автор: Manfred Kerber, Автор: Kung-Kiu Lau, Автор: Catuscia Palamidessi, Автор: Luis M. Pereira, Автор: Yehoshua Sagiv, Автор: Peter J. Stuckey
Размер книги: 13.12 Mb
Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications
Автор: John H. Lau, Автор: Ricky S.W. Lee, Автор: Ricky S. Lee
Размер книги: 6.68 Mb
Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications
Автор: John H. Lau, Автор: Ricky S.W. Lee, Автор: Ricky S. Lee
Размер книги: 7.73 Mb
Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Автор: John H. Lau
Размер книги: 8.39 Mb